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Wind资讯数据显示，今年以来新发行ABS产品共182只，发行金额达4266.49亿元；其中企业ABS新发行140只，发行金额为2102.79亿元，占比最多；其次是信贷CLO，新发行27只，发行金额共1997.9亿元；ABN新发行15只，占比最少，发行金额为165.79亿元。

“根据中国半导体协会发布的2017年中国半导体制造十大企业名单，在集成电路制造企业中，晶圆代工企业有中芯国际、华虹集团、台积电中国、和舰芯片和武汉新芯，和舰芯片在晶圆代工企业中排名第四。”和舰芯片称。和舰芯片未来有无自主研发更先进制程的计划？对此，《华夏时报》多次致电和舰芯片投资者关系部，未获接听，截至发稿时，发送至邮箱的采访未获回复。

和舰芯片在招股书中称，2018年具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、 联华电子、中芯国际、和舰芯片、华力微6家。“就目前世界上的芯片制造水平来讲，28nm算是先进制程与成熟制程的分界线，同样是12英寸的晶圆，小于或者等于28nm的是先进制程，大于28nm属于成熟制程。小于28nm的，晶圆主要用在手机、计算机的中央处理器、显卡等上，大于28nm的主要是用在蓝牙、WiFi、GPS等这些对性能要求比较低的产品上。“高昌明向《华夏时报》记者表示。

与此同时，6月6日，工商银行全资子公司——工银理财正式在北京亮相，发布六款新规产品。数据显示，2019年6月末，工银理财总资产161.12亿元，净资产160.81 亿元，上半年实现净利润0.81亿元。回应“投资锦州银行”今年7月28日，工商银行发布公告称，经董事会审议并一致同意批准，该行拟通过全资子公司工银金融资产投资有限公司（简称“工银投资”）出资不超过30亿元人民币受让锦州银行的内资股股份。工银投资近日与相关股份出让方签署了股份转让协议。截至公告发布日，工银投资受让的股份数占锦州银行普通股股份总数的10.82%。

在这份清单中，部分区域“鼓励……调整为科技创新用房”被普遍提及，在2017年北京被定义为政治中心、文化中心、国际交流中心和科技创新中心后，科技创新或将成为未来北京产业主角。清单的另一面，工业、物流、仓储、批发市场及部分非住宅物业等普遍成为被调整的对象，可以预见的是，在北京严控新增建设用地的情况下，未来由限制类项目调整为鼓励类项目将成为一个热门的生意。

7月10日，国务院总理李克强主持召开国务院常务会议，再次派出“定心丸”。会议要求切实做好降低社保费率工作，决定全面推开划转部分国有资本充实社保基金。会议指出，上半年降低社保费率政策成效显现，企业职工基本养老保险、失业保险、工伤保险缴费减少超过1280亿元。